영 익 지 조 투시: 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 기술 돌파 로 커 브 길 을 초과 할 수 있 습 니까?

'애플 산업 사슬 의 표적', '정밀 기능 부품 의 선두' 등 으로 시장 에 잘 알려 진 영익 지 조 는 2018 년 부터 VC 열 관 과 균 열 판 분야 에 들 어 갔다.

잘 알려 지지 않 은 것 은 이 제품 라인 만으로 도 영 익 지 조 가 매년 8 억 - 10 억 원 의 매출 을 달성 할 수 있다 는 점 이다. 이 세분 분야 의 '스텔스 챔피언' 이 라 고 할 수 있다.

5G 통신 기술 이 발달 하면 서 스마트 폰 은 칩 집적 도 에 대한 요구 가 높 아 지고 단위 부피 에서 의 열류 밀도 도 높 아 졌 다.CPU 의 양호 한 작 동 을 보장 하기 위해 휴대 전화의 냉각 에 대한 수요 도 더욱 절실 하 다 는 뜻 이다.

휴대 전화 냉각 분야 에서 최근 몇 년 동안 광범 위 하 게 응용 되 고 있 는 것 은 구리 재질 의 금속 으로 제 작 된 얇 은 판 형 제품 인 평균 열 판 과 열 관, 스 테 인 리 스 스틸 재질 의 평균 열 판 은 업계 내 기술 로 난관 을 해결 하 는 어 려 운 문제 이다.영 익 지 조 [002600] 가 개발 한 초 슬 림 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 은 전자 와 신 에너지 자동차 분야 에 사용 할 수 있 는 것 으로 알려 졌 다.

영 익 지 조 가 냉각 분야 에서 의 최신 기술 과 회사 의 미래 발전 에 미 치 는 영향 을 알 아 보기 위해 21 세기 경제 보도 기 자 는 이 회사 의 최고 기술 관 (CTO), 공학 원 원장, 서지 문 부회장 을 인터뷰 했다.21 세기 경제 보도 기 자 는 영 익 지 조 가 라디에이터 의 구 조 를 넓 히 고 라디에이터 방안 을 휴대 전화 에서 신 에너지 자동차 로 업그레이드 하 는 데 총 력 을 기울 여 장시간 의 커 브 길 추월 을 계획 하고 있다 는 것 을 알 게 되 었 다.

5G 구동 냉각 방안 업그레이드

현재 핸드폰 업계 에서 대규모 상업 용 으로 사용 되 는 것 은 수 동적 인 냉각 방식 으로 주로 흑연 냉각, 테두리 냉각, 열전도 겔 냉각, 열 관 냉각, 평균 열 판 등 방안 을 포함한다.

이 가운데 평균 열 판 은 앞으로 휴대 전화 냉각 문 제 를 해결 하 는 주요 방식 으로 여 겨 진다.칩 의 출력 밀도 가 끊임없이 향 상 됨 에 따라 균 열 판 은 이미 CPU, NP, ASIC 등 큰 소모 부품 의 산열 에 광범 위 하 게 응용 되 었 다.

이 제품 의 냉각 원 리 는 집적 회로 (IC) 와 중앙 처리 장치 (CPU) 등 열원 부위 에 접촉 한 뒤 액체 가 증발 해 기화 로 열 을 가 져 가 증기 로 확산 하 는 내부 액상 공 질의 상 변 을 통 해 열 을 발산 하 는 것 이다.증 기 는 열원 에서 멀리 떨 어 진 위치 에서 열 을 식 힌 후 다시 액체 로 변 하고 모세 흡수 심 을 따라 다시 열원 으로 흐른다.

2018 년 에는 영 익 지 조 가 열 관 과 균 열 판 분야 에 들 어 갔다."우 리 는 처음에 흑연 편, 그래 핀 위주 의 재 료 를 가공 하여 관련 냉각 부품 을 만 들 었 다." 라 고 서지 문 은 기자 에 게 소개 했다.이 어 "그러나 2019 년 5G 원년 을 맞 아 영 익 이 이 중요 분 야 를 신속히 인식 하 자 1 분기 에 실험실 을 만들어 연구개 발 팀 을 만 들 었 다" 며 "2020 년 말 에는 열 관 400 만 / 월 생산 능력, 평균 열 판 600 만 / 월 생산 능력 의 생산 라인 건설 을 완료 했다" 고 덧 붙 였 다.

현재 시장 에서 주류 인 균 열 판 은 동 을 주요 재질 로 하고 있다.서지 문 이 이 끄 는 연구개 발 팀 은 구리 가 열전도 성능 은 좋 지만 고온 처 리 를 거 쳐 부 드 러 워 지고 역학 적 성능 이 떨 어 지 는 것 을 발견 했다. 이런 제품 은 0.3mm 내지 0.2mm 의 더 얇 은 두 께 를 실현 하기 어렵다.그리고 원가 도 상대 적 으로 높다.

어떻게 상술 한 문 제 를 해결 합 니까?연구 팀 은 스 테 인 리 스 스틸 소재 에 눈 을 돌 렸 다.

새로운 상황 이 또 나 타 났 다. 이런 방안 에서 스 테 인 리 스 강 은 고온 에서 물 과 반응 해 냉각 효과 가 사라 지 는 것 이 업 계 를 괴 롭 히 는 핵심 난점 이다.스 테 인 리 스 스틸 소재 의 용접 과 평면도 도 큰 시련 이다.

동 질 균 열 판 제품 을 개발 하 는 동시에 지혜 로 운 연구 팀 은 상기 스 테 인 리 스 스틸 재료 인 균 열 판 의 기술 난점 을 극복 하 는 데 힘 을 기울 이기 시작 했다.

"2019 년 에 우 리 는 스 테 인 리 스 스틸 의 평균 열 판 을 동시 개발 하기 시 작 했 습 니 다. 확실히 긴 길 이 었 습 니 다. 열처리, 용접, 표면 처리 기술 등 을 조금씩 공략 했 습 니 다. 결 과 는 비교적 고무 적 이 었 습 니 다. 작년 에 우리 제품 은 2000 시간의 내부 테스트 를 통 과 했 습 니 다. 올해 상반기 에 고객 과 반복 적 으로 소통 하고 합작 하여 올해 하반기 에 드디어 주문 서 를 내 려 그들 에 게 제시 해 주 었 습 니 다.""0.3mm 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 을 제공 합 니 다." 서지 문 연구개 발 팀 원, 냉각 연구개 발 팀 책임자 우 전 요 는 21 세기 경제 보도 기자 에 게 말 했다.

서지 문 은 현재 익 지 조 가 제공 하 는 냉각 솔 루 션, 핵심 기술 은 모두 자체 개발 이 고 스 테 인 리 스 스틸 냉각 판 은 업계 최초 라 고 강조 했다."그 기술적 우 위 는 먼저 얇 고, 평균 열 판 의 두 께 는 0.4mm 에서 0.3mm 와 0.2mm 로 돌 파 했 으 며, 0.2mm 는 현재 세계 에서 매우 얇 은 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 이다. 재료 의 경우 스 테 인 리 스 스틸 재료 의 부식 방지, 역학 적 성능 은 구리 재질 의 2 배 이상 이 며, 현 재 는 자동화 양산 을 실현 하 였 다. 더욱 중요 한 것 은, 익 지 조 는 내부 에서 프레스 공정 에 쌓 인 장점 을 결합 하여 프레스 를 성공 적 으로 응용 하 였 다."공 예 는 전통 적 인 식각 공 예 를 대체 하여 원가 에서 10% 이상 의 원 가 를 순식간에 얻 을 수 있 고 이 분야 에서 매우 큰 경쟁 우 위 를 가진다."

그 는 "예전 에 방열 방안 이라는 것 은 중국 대만, 미국, 일본 등 이 비교적 잘 했 던 것 은 사실 이지 만 영 익 이 자체 개발 한 방열 기술 을 통 해 중국 이 이 분야 에서 경장 출전, 커 브 길 추월 을 실현 할 수 있 을 것 이 라 고 믿는다" 고 솔직하게 말 했다.

신 에너지 자동차 도약

스마트 폰 뿐만 아니 라 냉각 방안 을 지혜 롭 게 만 드 는 응용 장면 도 더 큰 상상 공간 이 있다.

이 어 "(균 열 판 은) 국내 휴대 전화 시장 에 만 43 억 원 의 공간 이 있 고 새로운 분야 도 많 으 며 소비 전자 도 엄 청 난 증 가 량 이 있다" 며 "신 에너지 자동차 도 냉각 에 대한 새로운 수 요 를 가 져 온다" 며 "거대 한 블 루 오 션 이 될 것" 이 라 고 서지 문 은 말 했다.

올해 와 관련 해 영 익 지 조 는 신 에너지 자동차, AR / VR, 의료, 청정 에너지 등 스마트 제조 새로운 분야 트랙 을 파고 들 겠 다 고 여러 공 지 를 발표 한 점 에 주목 해 야 한다.

이 가운데 신 에너지 자동차 분 야 는 리더 십 의 다음 중요 한 포석 이 될 것 으로 보인다.

"신 에너지 자동 차 는 중요 한 기 회 를 가 져 왔 다. 그 중에서 도 냉각 수요 가 많다. 예 를 들 어 경 량 화 업그레이드 후 신 에너지 배터리 의 구조 부품 에 대해 새로운 요구 가 있 고 배터리 팩 도 냉각 방안 을 업그레이드 해 야 한다" 고 서지 문 은 "지능 적 으로 만 든 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 도 신 에너지 자동차 에 적 용 될 전망" 이 라 고 말 했다.

업무 구조 에서 2 급 시장 으로 돌아 가 투자 자 들 의 주목 을 받 은 것 은 올해 상반기 에 수익 창 출 은 127.42 억 위안 으로 동기 대비 6.67% 증가 했다.순이익 은 3 억 9 천 800 만원 으로 전년 대비 36.95% 감소 했다.

영 익 지 조 는 실적 하락 의 원인 에 대해 공지 에서 스마트 폰 칩 공급 부족 과 코로나 의 영향 을 주로 받는다 고 밝 혔 다.상기 단기 요인 을 제외 하고 상반기 수익 지 조 연구개 발 투입 의 증가 도 실적 변동 의 주요 원인 이 라 고 지적 해 야 한다.상반기 회사 의 연구 개발 투입 비용 은 8 억 5000 만 위안 으로 동기 대비 31.97% 증가 했다.

현재 시장 은 수익 지 조 하반기 의 업무 상황 에 대해 비교적 관심 을 가지 고 있다. 특히 초 슬 림 스 테 인 리 스 스틸 평균 열 판 기술 의 성형 이 가 져 올 수 있 는 새로운 발전 기회 에 관심 을 가진다.

서지 문 은 "회사 가 지금 바쁘다" 며 주문 이 충 분 했 고, 다가 올 성수 기 를 대비 하고 있다 고 밝 혔 다.